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    PCB超快激光鉆孔系統(tǒng)

    型號(hào):SLZK-8070Ⅰ-PCB


    機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

    納秒激光——熱熔加工,利用激光能量的熱堆積,使材料熔化乃至揮發(fā),脈沖持續(xù)時(shí)間長(zhǎng),材料中產(chǎn)生熱堆積傳導(dǎo),加工材料邊緣熱影響大,容易產(chǎn)生刮渣、碎屑等

    皮秒&飛秒激光——?dú)饣诨蚋馁|(zhì)加工,脈寬極短,其依靠自身極高的峰值功率,瞬間氣化材料,熱效應(yīng)微乎其微,不產(chǎn)生融珠,加工邊緣整齊

    規(guī)格參數(shù)
    序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
    01激光器類(lèi)型515/532nm ps
    02最大激光功率90W
    03激光加工精度±20um
    04激光加工效率1200孔/頭/s(90um)
    05激光控制軟件盛雄自主研發(fā)Strong激光加工控制軟件
    06CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)CCD視覺(jué)自動(dòng)定位、尺寸補(bǔ)償、視場(chǎng)范圍6*8mm
    07X、Y直線(xiàn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)850X700mm 800mm/s2G加速度
    08X、Y平臺(tái)定位精度Φ1-2μm
    09振鏡掃描范圍50x50mm
    10工藝方法Large Window / Conformal Mask / Cu Direct
    11自動(dòng)上下料換板時(shí)間12秒以?xún)?nèi)
    12整體尺寸4080X2270X2000(mm)
    13整機(jī)功耗20KW
    樣品展示
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